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BC556A,112
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BC556A,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:双极性晶体管
封装:TO-226-3
PDF文件:BC556A,112 数据手册 (8 页)引脚图在2 页Hot
封装尺寸在6 页
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BC556A,112 数据手册 (8 页)
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BC556A,112 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
引脚数3 Pin
封装TO-226-3
极性PNP
功耗500 mW
增益频宽积100 MHz
击穿电压(集电极-发射极)65 V
集电极最大允许电流0.1A
最小电流放大倍数125 @2mA, 5V
额定功率(Max)500 mW
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)65 ℃
耗散功率(Max)500 mW
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BC556A,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tube
长度4.8 mm
宽度4.2 mm
高度5.2 mm
工作温度150℃ (TJ)
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BC556A,112 数据手册

BC556A,112 数据手册
NXP（恩智浦）
8 页 / 0.24 MByte
BC556A,112 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
14 页 / 0.36 MByte

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