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BC869,135 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
双极性晶体管
封装:
SOT-89-3
PDF文件:
BC869,135 数据手册 (24 页)
引脚图
在
2 页
Hot
封装尺寸
在
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BC869,135 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOT-89-3
极性
PNP
功耗
1350 mW
击穿电压(集电极-发射极)
20 V
集电极最大允许电流
2A
最小电流放大倍数
85 @500mA, 1V
额定功率(Max)
1.2 W
耗散功率(Max)
1350 mW
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BC869,135 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
150℃ (TJ)
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BC869,135 数据手册
BC869,135
数据手册
NXP(恩智浦)
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BC869,135
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