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器件3D模型
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来自 AiPCBA
BCM1103KPBG 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
封装:
BGA
描述:
网络控制器与处理器 IC IP PHONE CHIP
Pictures:
3D模型
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BCM1103KPBG 数据手册
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BCM1103KPBG 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA
BCM1103KPBG 符合标准
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