BD244A 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

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BD244A 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Through Hole
封装	TO-220-3

类型	描述
产品生命周期	Obsolete
包装方式	Bulk

ST Microelectronics（意法半导体）

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ST Microelectronics（意法半导体）

6 页 / 0.15 MByte

ST Microelectronics（意法半导体）

4 页 / 0.03 MByte

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