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BF623
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BF623 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:晶体管
封装:SOT-89-3
描述:NXP### 双极性晶体管，NXP Semiconductors
PDF文件:BF623 数据手册 (10 页)引脚图在2 页Hot
封装尺寸在8 页
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焊盘图
引脚图
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BF623 数据手册 (10 页)
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BF623 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数3 Pin
封装SOT-89-3
最小电流放大倍数50
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-65 ℃
耗散功率(Max)1.1 W
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BF623 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tape & Reel (TR)
长度4.6 mm
宽度2.6 mm
高度1.6 mm
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BF623 数据手册

BF623 数据手册
NXP（恩智浦）
10 页 / 0.12 MByte
BF623 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
11 页 / 0.3 MByte
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