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BFG97,135
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BFG97,135 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:双极性晶体管
封装:TO-261-4
PDF文件:BFG97,135 数据手册 (14 页)引脚图在2 页Hot
封装尺寸在13 页
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焊盘图
引脚图
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BFG97,135 数据手册 (14 页)
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BFG97,135 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数4 Pin
封装TO-261-4
功耗1 W
输入电容6.5 pF
击穿电压(集电极-发射极)15 V
最小电流放大倍数25 @70mA, 10V
额定功率(Max)1 W
工作温度(Max)175 ℃
工作温度(Min)-65 ℃
耗散功率(Max)1000 mW
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BFG97,135 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度175℃ (TJ)
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BFG97,135 数据手册

BFG97,135 数据手册
NXP（恩智浦）
14 页 / 0.09 MByte
BFG97,135 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
39 页 / 0.75 MByte
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