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BFS19,235
来自 AiPCBA

BFS19,235 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:双极性晶体管
封装:SOT-23-3
PDF文件:BFS19,235 数据手册 (7 页)引脚图在2 页Hot
封装尺寸在5 页
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BFS19,235 数据手册 (7 页)
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BFS19,235 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装SOT-23-3
极性NPN
击穿电压(集电极-发射极)20 V
集电极最大允许电流0.03A
最小电流放大倍数65 @1mA, 10V
额定功率(Max)250 mW
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BFS19,235 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度150℃ (TJ)
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BFS19,235 数据手册

BFS19,235 数据手册
NXP（恩智浦）
7 页 / 0.09 MByte
BFS19,235 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
8 页 / 0.27 MByte
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