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器件3D模型
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BGA2717 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
TSSOP
描述:
MMIC宽带放大器器 MMIC wideband amplifier
PDF文件:
BGA2717 数据手册 (15 页)
引脚图
在
2 页
Hot
封装尺寸
在
11 页
典型应用电路图
在
4 页
6 页
Pictures:
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符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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BGA2717 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
TSSOP
查看数据手册 >
BGA2717 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
查看数据手册 >
BGA2717 符合标准
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BGA2717
数据手册
NXP(恩智浦)
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