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BGA2800
来自 AiPCBA

BGA2800 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
封装:TSSOP-363
描述:RF手册第16版 RF Manual 16th edition
PDF文件:BGA2800 数据手册 (18 页)引脚图在1 页Hot
封装尺寸在14 页
典型应用电路图在4 页
Pictures:
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焊盘图
引脚图
产品图
BGA2800 数据手册 (18 页)
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BGA2800 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数6 Pin
封装TSSOP-363
通道数1 Channel
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BGA2800 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
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BGA2800 数据手册

BGA2800 数据手册
NXP（恩智浦）
18 页 / 0.49 MByte
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NXP（恩智浦）
18 页 / 0.23 MByte
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