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BGA616H6327XTSA1

来自 AiPCBA

BGA616H6327XTSA1 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:	Infineon（英飞凌）
分类:	放大器IC与RF模块
封装:	SOT-343-4
描述:	BGA616 系列 4.5 V 2.6 dB 表面贴装宽带 MMIC 放大器 - SOT-343
PDF文件:	BGA616H6327XTSA1 数据手册 (9 页)引脚图在4 页Hot 封装尺寸在9 页
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

BGA616H6327XTSA1 数据手册 (9 页)

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BGA616H6327XTSA1 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
频率	0Hz ~ 2.7GHz
引脚数	4 Pin
电源电压	4.50V (max)
封装	SOT-343-4
供电电流	60 mA
针脚数	4 Position
功耗	360 mW
输出功率	18 dBm
增益	18 dB
测试频率	1 GHz
工作温度(Max)	150 ℃
工作温度(Min)	-65 ℃
3dB带宽	2700 MHz
耗散功率(Max)	360 mW
电源电压	4.5 V
电源电压(Max)	4.5 V

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BGA616H6327XTSA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active
包装方式	Cut Tape (CT)
长度	2 mm
宽度	1.25 mm
高度	0.9 mm

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BGA616H6327XTSA1 符合标准

BGA616H6327XTSA1 概述

BGA616H6327XTSA1 数据手册

BGA616H6327XTSA1 数据手册

Infineon（英飞凌）

9 页 / 0.24 MByte

BGA616H6327XTSA1 产品设计参考手册

Infineon（英飞凌）

270 页 / 11.59 MByte

BGA616H6327XTSA1 其他数据使用手册

Infineon（英飞凌）

10 页 / 0.17 MByte

BGA616H6327XTSA1 开发手册

Infineon（英飞凌）

16 页 / 0.35 MByte

BGA616H6327XTSA1 产品修订记录

Infineon（英飞凌）

1 页 / 0.13 MByte

BGA616H6327 数据手册

BGA 616 H6327 数据手册

Infineon（英飞凌）

INFINEON BGA 616 H6327 芯片, 射频放大器, SI-MMIC, 18DB, 0-2.7GHZ, SOT-343-4

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BGA616 系列 4.5 V 2.6 dB 表面贴装宽带 MMIC 放大器 - SOT-343

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