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器件3D模型
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BGA725L6E6327 数据手册 - Infineon(英飞凌)
制造商:
Infineon(英飞凌)
封装:
DFN
描述:
GNSS的硅锗低噪声射频放大器
Pictures:
3D模型
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BGA725L6E6327 数据手册
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BGA725L6E6327 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
DFN
BGA725L6E6327 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
New Product
BGA725L6E6327 符合标准
BGA725L6E6327 海关信息
BGA725L6E6327 数据手册
BGA725L6E6327
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Infineon(英飞凌)
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BGA725L6 数据手册
BGA725L6
数据手册
Infineon(英飞凌)
BGA725L6
E6327FTSA1
数据手册
Infineon(英飞凌)
BGA725L6 1.5 至 3.6 V 0.65 dB 表面贴装 前端 低噪声 放大器 - TSLP-6-2
BGA 725L6 E6327
数据手册
Infineon(英飞凌)
INFINEON BGA 725L6 E6327 芯片, 射频放大器, 20DB, 1.615GHZ, 3.6V, TSLP-6
BGA725L6
E6327
数据手册
Infineon(英飞凌)
BGA725L6
E6327
数据手册
Infineon(英飞凌)
GNSS的硅锗低噪声射频放大器
BGA725L6
E6327FTSA1/SAMPLE
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