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BGM123A256V2
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BGM123A256V2 数据手册 - Silicon Labs（芯科）

制造商:Silicon Labs（芯科）
封装:SMD-56
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
BGM123A256V2 数据手册 (84 页)
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BGM123A256V2 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率2.4 GHz
引脚数56 Pin
电源电压1.85V (min)
封装SMD-56
数据速率1.00 Mbps
输出功率8 dBm
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
电源电压1.85V ~ 3.8V
电源电压(Max)3.8 V
电源电压(Min)1.85 V

BGM123A256V2 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度-40℃ ~ 85℃

BGM123A256V2 数据手册

BGM123A256V2 其他数据使用手册
Silicon Labs（芯科）
84 页 / 2 MByte

BGM123A256 数据手册

BGM123A256V2R 数据手册
Silicon Labs（芯科）
蓝牙4.2模块, 1.85V至3.8V电源, 200m范围, 1Mbps, -90dBm灵敏度
BGM123A256V2 数据手册
Silicon Labs（芯科）
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