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BLF245,112
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BLF245,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:晶体管
封装:SOT-123
PDF文件:BLF245,112 数据手册 (16 页)引脚图在2 页Hot
封装尺寸在14 页
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焊盘图
引脚图
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BLF245,112 数据手册 (16 页)
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BLF245,112 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Screw
频率175 MHz
引脚数4 Pin
额定电流6 A
封装SOT-123
功耗68000 mW
阈值电压4.5 V
漏源极电压(Vds)65 V
输出功率30 W
增益15.5 dB
测试电流50 mA
输入电容值(Ciss)125pF @28V(Vds)
工作温度(Max)200 ℃
工作温度(Min)-65 ℃
耗散功率(Max)68000 mW
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BLF245,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tray
高度7.47 mm
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BLF245,112 数据手册

BLF245,112 数据手册
NXP（恩智浦）
16 页 / 0.2 MByte
BLF245,112 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
16 页 / 0.09 MByte
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