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器件3D模型
¥ 0.332
来自 AiPCBA
BLM18EG331TH1D 数据手册 - muRata(村田)
制造商:
muRata(村田)
分类:
铁氧体
封装:
0603
PDF文件:
BLM18EG331TH1D 数据手册 (8 页)
封装尺寸
在
2 页
4 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
BLM18EG331TH1D 数据手册
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BLM18EG331TH1D 数据手册 (8 页)
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BLM18EG331TH1D 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
1608
封装
0603
电路数
1 Circuit
阻抗
330 Ω
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BLM18EG331TH1D 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.60 mm
宽度
800 µm
最小包装数量
4000
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BLM18EG331TH1D 符合标准
BLM18EG331TH1D 概述
\- 铁氧体磁珠和芯片 0603(1608 公制)
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BLM18EG331TH1D
数据手册
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