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器件3D模型
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来自 AiPCBA
BLM18KG331SZ1D 数据手册 - muRata(村田)
制造商:
muRata(村田)
封装:
0603
描述:
贴片磁珠 BLM18KG331SZ1D 0603
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
BLM18KG331SZ1D 数据手册
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BLM18KG331SZ1D 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
1608
封装
0603
测试频率
100 MHz
额定电流(Max)
1.7 A
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
0.08 Ω
BLM18KG331SZ1D 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.95 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000
BLM18KG331SZ1D 符合标准
BLM18KG331SZ1D 数据手册
BLM18KG331SZ1D
产品设计参考手册
muRata(村田)
3 页 / 0.04 MByte
BLM18KG331SZ1D
产品描述及参数
muRata(村田)
11 页 / 0.16 MByte
BLM18KG331SZ1 数据手册
BLM18KG331SZ1
D
数据手册
muRata(村田)
贴片磁珠 BLM18KG331SZ1D 0603
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STM32F103
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