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器件3D模型
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来自 AiPCBA
BLM21SN300SH1D 数据手册 - muRata(村田)
制造商:
muRata(村田)
分类:
EMI/RFI屏蔽/抑制
封装:
0805
PDF文件:
BLM21SN300SH1D 数据手册 (9 页)
封装尺寸
在
3 页
5 页
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
BLM21SN300SH1D 数据手册
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BLM21SN300SH1D 数据手册 (9 页)
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BLM21SN300SH1D 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
0805
测试频率
100 MHz
直流电阻
0.004 Ω
额定电流(Max)
8.5 A
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
4 mΩ
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BLM21SN300SH1D 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
1.05 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000
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BLM21SN300SH1D 符合标准
BLM21SN300SH1D 概述
电源线 铁氧体磁珠和芯片 0805(2012 公制) 8.5A 4 毫欧
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muRata(村田)
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