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BM77SPP03MC2-0007AA
来自 AiPCBA

BM77SPP03MC2-0007AA 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:Microchip（微芯）
分类:RF射频器件
封装:SMD-30
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BM77SPP03MC2-0007AA 数据手册 (28 页)
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BM77SPP03MC2-0007AA 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
频率2.4 GHz
引脚数30 Pin
封装SMD-30
输出功率2 dBm
工作温度(Max)70 ℃
工作温度(Min)-20 ℃
电源电压3.2V ~ 4.3V
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BM77SPP03MC2-0007AA 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Tray
工作温度-20℃ ~ 70℃
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BM77SPP03MC2-0007AA 数据手册

BM77SPP03MC2-0007AA 数据手册
Microchip（微芯）
28 页 / 0.7 MByte
BM77SPP03MC2-0007AA 其他数据使用手册
Microchip（微芯）
28 页 / 0.7 MByte
BM77SPP03MC2-0007AA 开发手册
Microchip（微芯）
416 页 / 5.83 MByte
BM77SPP03MC2-0007AA 产品封装文件
Microchip（微芯）
324 页 / 4.69 MByte

BM77SPP03MC20007 数据手册

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