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器件3D模型
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BR24G04FVJ-3AGTE2 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
分类:
存储芯片
封装:
TSSOP-8
PDF文件:
BR24G04FVJ-3AGTE2 数据手册 (20 页)
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4 页
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BR24G04FVJ-3AGTE2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
TSSOP-8
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.6V ~ 5.5V
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BR24G04FVJ-3AGTE2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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BR24G04FVJ-3AGTE2 符合标准
BR24G04FVJ-3AGTE2 概述
EEPROM 存储器 IC 4Kb(512 x 8) I²C 8-TSSOP-BJ
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