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BSD223P H6327
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BSD223P H6327 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:Infineon（英飞凌）
分类:MOS管
封装:SOT-363-6
PDF文件:BSD223P H6327 数据手册 (9 页)封装尺寸在8 页
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BSD223P H6327 数据手册 (9 页)
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BSD223P H6327 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数6 Pin
封装SOT-363-6
功耗0.25 W
漏源极电压(Vds)20 V
上升时间5 ns
输入电容值(Ciss)56pF @15V(Vds)
额定功率(Max)250 mW
下降时间3.2 ns
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
耗散功率(Max)250 mW
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BSD223P H6327 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
包装方式Tape & Reel (TR)
长度2.00 mm
宽度1.25 mm
高度0.90 mm
工作温度-55℃ ~ 150℃
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BSD223P H6327 数据手册

BSD223P H6327 数据手册
Infineon（英飞凌）
9 页 / 0.31 MByte

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