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BSM180D12P3C007
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BSM180D12P3C007 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
分类:晶体管
封装:Module
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
BSM180D12P3C007 数据手册 (12 页)
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BSM180D12P3C007 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数10 Pin
封装Module
通道数2 Channel
功耗880 W
阈值电压2.7 V
漏源极电压(Vds)1200 V
漏源击穿电压1200 V
上升时间70 ns
输入电容值(Ciss)900pF @10V(Vds)
额定功率(Max)880 W
下降时间50 ns
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)40 ℃
耗散功率(Max)880000 mW

BSM180D12P3C007 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tray
工作温度175℃ (TJ)

BSM180D12P3C007 数据手册

BSM180D12P3C007 其他数据使用手册
ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
12 页 / 0.89 MByte
BSM180D12P3C007 产品描述及参数
ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
3 页 / 0.24 MByte

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