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BSM30GD60DLCE3224
来自 AiPCBA

BSM30GD60DLCE3224 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:Infineon（英飞凌）
分类:IGBT晶体管
封装:EconoPACK 2A
PDF文件:BSM30GD60DLCE3224 数据手册 (9 页)
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焊盘图
引脚图
产品图
BSM30GD60DLCE3224 数据手册 (9 页)
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BSM30GD60DLCE3224 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Screw
引脚数17 Pin
封装EconoPACK 2A
功耗135 W
击穿电压(集电极-发射极)600 V
输入电容值(Cies)1.3nF @25V
额定功率(Max)135 W
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)40 ℃
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BSM30GD60DLCE3224 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Obsolete
包装方式Tape & Reel (TR)
长度107.5 mm
宽度45 mm
高度17 mm
工作温度150℃ (TJ)
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BSM30GD60DLCE3224 数据手册

BSM30GD60DLCE3224 数据手册
Infineon（英飞凌）
9 页 / 0.21 MByte
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1 页 / 0.04 MByte

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