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BSP62
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BSP62 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
封装:SOT-223
描述:NXP### 双极性晶体管，NXP Semiconductors
PDF文件:BSP62 数据手册 (7 页)引脚图在2 页Hot
封装尺寸在5 页
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焊盘图
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BSP62 数据手册 (7 页)
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BSP62 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
封装SOT-223
最小电流放大倍数1000
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-65 ℃
耗散功率(Max)1.25 W
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BSP62 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
长度6.7 mm
宽度3.7 mm
高度1.7 mm
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BSP62 数据手册

BSP62 数据手册
NXP（恩智浦）
7 页 / 0.08 MByte
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NXP（恩智浦）
10 页 / 0.18 MByte
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