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BST72
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BST72 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
封装:TO-226-3
Pictures:
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
BST72 数据手册 (12 页)
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BST72 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
封装TO-226-3
漏源极电压(Vds)100 V
输入电容值(Ciss)40pF @10V(Vds)
额定功率(Max)830 mW

BST72 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
包装方式Bulk
工作温度150℃ (TJ)

BST72 数据手册

BST72 开发手册
NXP（恩智浦）
12 页 / 0.07 MByte
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