| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Through Hole |
| 封装 | D2PAK-3 |
| 功耗 | 149000 mW |
| 工作温度(Max) | 150 ℃ |
| 工作温度(Min) | 40 ℃ |
Infineon（英飞凌）
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