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器件3D模型
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来自 AiPCBA
BU9414FV-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
分类:
DSP数字信号处理器
封装:
SSOP-40
PDF文件:
BU9414FV-E2 数据手册 (60 页)
引脚图
在
5 页
Hot
封装尺寸
在
57 页
典型应用电路图
在
6 页
59 页
原理图
在
4 页
Pictures:
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符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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BU9414FV-E2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SSOP-40
通道数
2 Channel
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
25 ℃
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BU9414FV-E2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-25℃ ~ 85℃ (TA)
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BU9414FV-E2 符合标准
BU9414FV-E2 数据手册
BU9414FV-E2
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