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器件3D模型
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来自 AiPCBA
BUX86P,127 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
SIP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
BUX86P,127 数据手册
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BUX86P,127 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
SIP
极性
NPN
击穿电压(集电极-发射极)
400 V
集电极最大允许电流
0.5A
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
42000 mW
BUX86P,127 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
材质
Silicon
BUX86P,127 数据手册
BUX86P,127
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
6 页 / 0.04 MByte
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