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BZV55C3V0
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BZV55C3V0 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:Microsemi（美高森美）
分类:齐纳二极管
封装:DO-213AA-2
描述:无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
PDF文件:BZV55C3V0 数据手册 (1 页)
Pictures:
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焊盘图
引脚图
产品图
BZV55C3V0 数据手册 (1 页)
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BZV55C3V0 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数2 Pin
容差±7 %
封装DO-213AA-2
正向电压1.1V @200mA
测试电流5 mA
稳压值3 V
工作温度(Max)175 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
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BZV55C3V0 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Bulk
长度3.7 mm
工作温度-65℃ ~ 175℃
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BZV55C3V0 数据手册

BZV55C3V0 数据手册
Microsemi（美高森美）
1 页 / 0.02 MByte
BZV55C3V0 其他数据使用手册
Microsemi（美高森美）
3 页 / 0.06 MByte
BZV55C3V0 开发手册
Microsemi（美高森美）
10 页 / 0.12 MByte

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