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BZV55-C3V3,135
来自 AiPCBA

BZV55-C3V3,135 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
分类:齐纳二极管
封装:Mini-MELF
PDF文件:BZV55-C3V3,135 数据手册 (13 页)引脚图在1 页Hot
封装尺寸在8 页
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BZV55-C3V3,135 数据手册 (13 页)
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BZV55-C3V3,135 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数2 Pin
容差±5 %
封装Mini-MELF
正向电压900mV @10mA
功耗0.5 W
测试电流5 mA
稳压值3.3 V
正向电压(Max)900mV @10mA
额定功率(Max)400 mW
工作温度(Max)200 ℃
工作温度(Min)-65 ℃
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BZV55-C3V3,135 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Active
包装方式Tape & Reel (TR)
工作温度-65℃ ~ 200℃
温度系数-2.4 MV/K
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BZV55-C3V3,135 数据手册

BZV55-C3V3,135 数据手册
NXP（恩智浦）
13 页 / 0.4 MByte
BZV55-C3V3,135 其他数据使用手册
NXP（恩智浦）
206 页 / 0.21 MByte

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