BZV55C5V1L1 数据手册 - Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

制造商:	Taiwan Semiconductor（台湾半导体）
封装:	Mini-MELF
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BZV55C5V1L1 数据手册 (15 页)

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BZV55C5V1L1 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
封装	Mini-MELF
功耗	500 mW
稳压值	5.1 V

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BZV55C5V1L1 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Active

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BZV55C5V1L1 符合标准

BZV55C5V1L1 数据手册

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

15 页 / 0.23 MByte

BZV55C5V1L1 产品设计参考手册

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

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BZV55C5V1L1 产品描述及参数

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