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BZX384-B7V5
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BZX384-B7V5 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:NXP（恩智浦）
封装:SOD-323
描述:300mW，BZX384 系列，NXP Semiconductors齐纳电压容差为 2% (BZX384-B) 和大约 5% (BZX384-C) 表面安装外壳：SOD-323 (SC-76)
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BZX384-B7V5 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数2 Pin
封装SOD-323
功耗300 mW
测试电流5 mA
稳压值7.5 V
工作温度(Max)150 ℃
工作温度(Min)-65 ℃
耗散功率(Max)300 mW
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BZX384-B7V5 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
长度1.8 mm
宽度1.35 mm
高度1.05 mm
温度系数4 mV/K
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BZX384-B7V5 数据手册

BZX384-B7V5 数据手册
NXP（恩智浦）
11 页 / 0.61 MByte

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