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BZX55C18
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BZX55C18 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:ST Microelectronics（意法半导体）
封装:DO-35
描述:BZX55C18 袋装
PDF文件:BZX55C18 数据手册 (7 页)
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BZX55C18 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Through Hole
封装DO-35
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BZX55C18 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Unknown
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BZX55C18 数据手册

BZX55C18 数据手册
ST Microelectronics（意法半导体）
7 页 / 0.11 MByte
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