| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 16 V |
| 绝缘电阻 | 5 GΩ |
| 电容 | 0.1 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 1005 |
| 封装 | 0402 |
| 引脚间距 | 0.3 mm |
| 电介质特性 | X7R |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 16 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 长度 | 1 mm |
| 宽度 | 0.5 mm |
| 高度 | 0.5 mm |
| 介质材料 | Ceramic |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 厚度 | 0.50 mm |
KEMET公司的商用"L"系列锡/铅端子表面安装电容器采用X7R电介质, 设计用于需要锡/铅金属化端子的应用.KEMET公司的锡/铅电镀工艺符合5％低铅含量, 并解决了可靠性含铅端子系统问题.随着大部分电子行业向RoHS合规发展, KEMET继续为军用, 航空, 工业应用提供锡/铅端子产品, 并且确保可长期, 稳定向客户供货.
●C0402C104K4RAL7867
● 温度稳定电介质
● 高可靠性, 耐用型端接系统
● 工作温度范围: -55°C至+125°C
● 非极化设备, 减少安装问题
● 镀SnPb端子 (最少5％Pb)
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KEMET C0402C104K4RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
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KEMET C0402C104K4RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
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KEMET C0402C104K4PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 16 V, 0402 [1005 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMET
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KEMET C0402C104K4RALTU CAP, MLCC, X7R, 0.1UF, 16V, 0402 新
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KEMET C0402C104K4RAC-TU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
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Kemet-BHC C0402 系列 100nF 16V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC) C0402C104K4RECAUTO
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