| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 10.0 V |
| 电容 | 0.1 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装 | 0201 |
| 电介质特性 | X5R |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 10 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Production (Not Recommended for New Design) |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X5R/-55℃~+85℃ |
| 长度 | 0.6 mm |
| 宽度 | 300 µm |
| 高度 | 0.3 mm |
| 介质材料 | Ceramic Multilayer |
| 工作温度 | -55℃ ~ 85℃ |
| 厚度 | 0.3 mm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 15000 |
TDK C 型 0201 系列
●专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。
●### 特点和优势：
●单片结构
●低 ESL
●低自加热和高纹波电阻
●### 应用：
●合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。
●### 0201 系列
●镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层
●应用包括移动电话、视频和调谐器设计
●C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
●X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料
●Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
TDK（东电化）
55 页 / 0.99 MByte
TDK（东电化）
57 页 / 1.54 MByte
TDK（东电化）
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TDK（东电化）
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TDK（东电化）
TDK C0603X5R1A104K030BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0201 [0603 公制] 新
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