| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 50.0 V |
| 电容 | 0.1 µF |
| 容差 | ±5 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 电介质特性 | X7R |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 高度 | 0.9 mm |
| 介质材料 | Ceramic |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
KEMET Corporation（基美）
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KEMET Corporation（基美）
KEMET C0805C104J5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation（基美）
KEMET C0805C104J5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation（基美）
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 0.1uF X7R 0805 0.05
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 0.1uF X7R 0805 5%
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