类型 | 描述 |
---|
电容 | 0.1 µF |
封装 | 0805 |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 100 V |
类型 | 描述 |
---|
包装方式 | Tape & Reel (TR) |
长度 | 2.00 mm |
宽度 | 1.25 mm |
高度 | 1 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
Kemet-BHC C0805 系列 100nF 100V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC) C0805C104K1RECAUTO
KEMET Corporation(基美)
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KEMET C0805C104K1RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
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KEMET C0805C104K1RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
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KEMET C0805C104K1RALTU CAP, MLCC, X7R, 0.1UF, 100V, 0805 新
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陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
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Kemet-BHC C0805 系列 100nF 100V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC) C0805C104K1RECAUTO
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