| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 2 Pin |
| 额定电压(DC) | 50.0 V |
| 工作电压 | 50 V |
| 绝缘电阻 | 10 GΩ |
| 电容 | 0.1 µF |
| 容差 | ±20 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 引脚间距 | 0.75 mm |
| 电介质特性 | X7R |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 50 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 2 mm |
| 高度 | 0.78 mm |
| 介质材料 | Ceramic |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 温度系数 | ±15 % |
KEMET C0805 系列
●表面安装陶瓷片状电容器
●超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接
●### 0805 系列
●镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
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KEMET C0805C104M5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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KEMET C0805C104M5UACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 µF, ± 20%, Z5U, 50 V, 0805 [2012 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, Y5V, C系列KEMET
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KEMET C0805C104M5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C Series, 0.1 µF, ± 20%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation（基美）
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
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