| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 10 V |
| 工作电压 | 10 V |
| 绝缘电阻 | 10 MΩ |
| 电容 | 10 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 引脚间距 | 0.75 mm |
| 电介质特性 | X7R |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 10 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 1.2 mm |
| 高度 | 1.25 mm |
| 介质材料 | Ceramic |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 温度系数 | ±15 % |
KEMET C0805 系列
●表面安装陶瓷片状电容器
●超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接
●KEMET 的汽车级系列表面安装电容器采用 X7R 电介质，适用于要求在恶劣环境中具有久经考验、可靠性能的各种应用。无论是在发动机罩下还是车厢内，这些器件均强调电容器的重要性和坚固性，以满足关键任务和安全性汽车电路的需要。针对潜在恶劣环境条件下的汽车级产品建立了更严格的测试协议和检测标准。
●符合 AEC-Q200 汽车规格
●无铅 (Pb)，符合 RoHS 和 REACH 标准
●提供的电容范围 10 pF 至 22 μF
●可提供电容容差 ±5%、±10% 和 ±20%
●非极性器件，尽量减少安装问题
●100% 纯净无光泽镀锡端接表面
●### 0805 系列
●镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
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KEMET C0805C106K8PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
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KEMET C0805C106K8RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 10 µF, 10 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列
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表面贴装陶瓷片式电容器X5R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X5R Dielectric
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, 10 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMET
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