C1005X5R1V474K050BC 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:	TDK（东电化）
分类:	陶瓷电容
封装:	0402
描述:	TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。由于低 ESR，低自加热且耐高纹波商用级，适用于一般应用，包括一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列
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C1005X5R1V474K050BC 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
额定电压(DC)	35 V
电容	470 nF
容差	±10 %
封装(公制)	1005
封装	0402
电介质特性	X5R
工作温度(Max)	85 ℃
工作温度(Min)	-55 ℃
额定电压	35 V

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C1005X5R1V474K050BC 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
产品生命周期	Not Recommended for New Designs
包装方式	Tape & Reel (TR)
材质	X5R/-55℃~+85℃
长度	1 mm
宽度	0.5 mm
高度	0.5 mm
介质材料	Ceramic Multilayer
工作温度	-55℃ ~ 85℃
厚度	500 µm
温度系数	±15 %
最小包装数量	10000

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C1005X5R1V474K050BC 符合标准

C1005X5R1V474K050BC 概述

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TDK（东电化）

55 页 / 0.5 MByte

C1005X5R1V474K050BC 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C1005X5R1V474K050BC 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

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TDK（东电化）

TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。由于低 ESR，低自加热且耐高纹波商用级，适用于一般应用，包括一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

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