| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 10.0 V |
| 电容 | 22 µF |
| 容差 | ±20 % |
| 封装(公制) | 1608 |
| 封装 | 0603 |
| 电介质特性 | X5R |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 精度 | ±20 % |
| 额定电压 | 10 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X5R/-55℃~+85℃ |
| 长度 | 1.6 mm |
| 宽度 | 0.8 mm |
| 高度 | 0.8 mm |
| 介质材料 | Ceramic Multilayer |
| 工作温度 | -55℃ ~ 85℃ |
| 厚度 | 0.8 mm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 4000 |
TDK C 型系列，X5R
●C 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。由于具有低 ESR 和极佳的频率特性，适用于高频和高密度型电源。
●### 特点和优势：
●高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
●单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
●低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
●由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
●### 应用：
●商用级，适用于一般应用，包括
●一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑。
TDK（东电化）
57 页 / 2.02 MByte
TDK（东电化）
57 页 / 1.54 MByte
TDK（东电化）
72 页 / 1.34 MByte
TDK（东电化）
TDK C1608X5R1A226M080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]
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