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C2012JB1E105K 数据手册 (55 页)
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C2012JB1E105K 技术参数、封装参数

C2012JB1E105K 外形尺寸、物理参数、其它

C2012JB1E105K 数据手册

TDK(东电化)
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C2012JB1E105 数据手册

TDK(东电化)
C 系列 0805 1 uF 25 V ±10 % 容差 JB 表面贴装 多层陶瓷电容
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK C 系列 0805(2012 规格)0805(EIA 英制尺寸)、2012(公制尺寸代码)片状电容器 杂散电容小,电路设计可接近理论值 低剩余电感,卓越的频率响应特性 温度特性 - 高介电常数 (B) 尺寸(毫米) | 长 2.0,宽 1.25 (±0.2) ---|--- 工作温度范围 | -25 到 +85°C 温度稳定性 | 工作范围下 ±10% (B) ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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