| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 2 Pin |
| 额定电压(DC) | 6.30 V |
| 电容 | 10 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 电介质特性 | X5R |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 6.3 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Obsolete |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 材质 | X5R/-55℃~+85℃ |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 高度 | 1.25 mm |
| 介质材料 | Ceramic Multilayer |
| 工作温度 | -55℃ ~ 85℃ |
| 厚度 | 1.25 mm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 3000 |
TDK C 型 0805 系列，X5R 电介质
●TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。
●### 特点和优势：
●高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
●单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
●低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
●由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
●### 应用
●商用级，适用于一般应用，包括
●一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
TDK（东电化）
56 页 / 1.48 MByte
TDK（东电化）
37 页 / 0.74 MByte
TDK（东电化）
72 页 / 1.34 MByte
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14 页 / 0.15 MByte
TDK（东电化）
TDK C2012X5R0J106K125AB. 陶瓷电容, 10uF, 6.3V, X5R, 10%, 0805, 整卷
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