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C2012X5R0J106M085AB
来自 AiPCBA

C2012X5R0J106M085AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:TDK（东电化）
分类:陶瓷电容
封装:0805
PDF文件:C2012X5R0J106M085AB 数据手册 (55 页)
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焊盘图
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C2012X5R0J106M085AB 数据手册 (55 页)
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C2012X5R0J106M085AB 技术参数、封装参数

类型描述
安装方式Surface Mount
引脚数2 Pin
额定电压(DC)6.30 V
电容10 µF
容差±20 %
封装(公制)2012
封装0805
电介质特性X5R
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-55 ℃
额定电压6.3 V
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C2012X5R0J106M085AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型描述
产品生命周期Production (Not Recommended for New Design)
包装方式Tape & Reel (TR)
材质X5R/-55℃~+85℃
长度2.00 mm
宽度1.25 mm
高度0.85 mm
介质材料Ceramic Multilayer
工作温度-55℃ ~ 85℃
厚度850 µm
最小包装数量4000
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C2012X5R0J106M085AB 数据手册

C2012X5R0J106M085AB 数据手册
TDK（东电化）
55 页 / 2.5 MByte
C2012X5R0J106M085AB 其他数据使用手册
TDK（东电化）
57 页 / 1.65 MByte
C2012X5R0J106M085AB 产品描述及参数
TDK（东电化）
41 页 / 1.14 MByte

C2012X5R0J106M085 数据手册

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