| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 10.0 V |
| 电容 | 22.0 µF |
| 容差 | ±20 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 电介质特性 | X5R |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 长度 | 2.00 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 介质材料 | Ceramic Multilayer |
TDK（东电化）
TDK C2012X5R1A226M125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新
TDK（东电化）
TDK C2012X5R1A226M085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
TDK（东电化）
TDK C2012X5R1A226K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
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