| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 引脚数 | 2 Pin |
| 额定电压(DC) | 16.0 V |
| 电容 | 22 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 电介质特性 | X5R |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 16 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X5R/-55℃~+85℃ |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 高度 | 1.25 mm |
| 介质材料 | Ceramic Multilayer |
| 工作温度 | -55℃ ~ 85℃ |
| 厚度 | 1.25 mm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 3000 |
TDK C 型 0805 系列，X5R 电介质
●TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。
●### 特点和优势：
●高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
●单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
●低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
●由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
●### 0805 系列
●镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
TDK（东电化）
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TDK（东电化）
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TDK（东电化）
TDK C2012X5R1C226K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]
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