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C2012X7R1E475KT000N

器件3D模型￥ 0.347

来自 AiPCBA

C2012X7R1E475KT000N 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:	TDK（东电化）
封装:	0805
描述:	材质:X7R
Pictures:	3D模型符号图焊盘图引脚图产品图

C2012X7R1E475KT000N 数据手册 (3 页)

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C2012X7R1E475KT000N 技术参数、封装参数

类型	描述
安装方式	Surface Mount
额定电压(DC)	25 V
电容	4.7 µF
容差	±10 %
封装(公制)	2012
封装	0805
精度	±10 %
额定电压	25 V

C2012X7R1E475KT000N 外形尺寸、物理参数、其它

类型	描述
材质	X7R/-55℃~+125℃
长度	2 mm
宽度	1.25 mm
高度	1.25 mm
工作温度	-55℃ ~ 125℃
厚度	1.25 mm
最小包装数量	3000

C2012X7R1E475KT000N 符合标准

C2012X7R1E475KT000N 概述

C2012X7R1E475KT000N 数据手册

C2012X7R1E475KT000N 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C2012X7R1E475KT000N 其他数据使用手册

TDK（东电化）

37 页 / 0.74 MByte

C2012X7R1E475KT000N 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C2012X7R1E475KT000 数据手册

C2012X7R1E475KT000N 数据手册

TDK（东电化）

材质:X7R

C2012X7R1E475KT000S 数据手册

TDK（东电化）

4.7uF(475) ±10% 25V 编带

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