| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 50.0 V |
| 绝缘电阻 | 10 GΩ |
| 电容 | 1 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 2012 |
| 封装 | 0805 |
| 电介质特性 | X7R |
| 工作温度(Max) | 125 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 50 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Production (Not Recommended for New Design) |
| 包装方式 | Cut Tape (CT) |
| 材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
| 长度 | 2 mm |
| 宽度 | 1.25 mm |
| 高度 | 0.85 mm |
| 介质材料 | Ceramic Multilayer |
| 工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
| 厚度 | 850 µm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 4000 |
TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质
●TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。
●### 特点和优势：
●高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
●单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
●低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
●由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
●### 应用：
●商用级，适用于一般应用，包括
●一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
●### 0805 系列
●镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
TDK（东电化）
57 页 / 1.65 MByte
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
TDK（东电化）
41 页 / 1.14 MByte
TDK（东电化）
TDK C2012X7R1H105K085AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 µF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series 新
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