类型 | 描述 |
---|
安装方式 | Surface Mount |
引脚数 | 2 Pin |
额定电压(DC) | 25.0 V |
电容 | 47 µF |
容差 | ±20 % |
封装 | 2220 |
电介质特性 | X7R |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 25 V |
类型 | 描述 |
---|
产品生命周期 | Active |
包装方式 | Cut Tape (CT) |
长度 | 6 mm |
宽度 | 5 mm |
高度 | 5 mm |
介质材料 | Ceramic |
工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
KPS系列表面安装多层陶瓷片式电容器, 采用引线框架技术, 垂直堆叠1个或2个多层陶瓷片式电容器 (MLCC), 并采用紧凑型表面安装封装。引线框架将电容器与印刷电路板机械隔离, 提供优秀的机械和温度应力性能。隔离还避免在施加偏置电压时发出微音噪声。与传统表面安装MLCC器件相比, 两层堆叠可在相同占位面积中提供两倍的电容。高达10mm的电路板弯曲能力。
● 相同尺寸下提供更高的电容
● 节省电路板空间
● 优秀的抗热和机械应力保护
● 高达10mm的电路板弯曲能力
● 减少可听和麦克风噪音
● 低ESR和ESL
● 非极化设备, 减少安装问题
● 环保型
● 兼容无铅回流焊
KEMET Corporation(基美)
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KEMET Corporation(基美)
KEMET C2220C476M3R2C7186 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 47 µF, 25 V, ± 20%, X7R, KPS Series 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET C2220C476M3R2CAUTO 多层陶瓷电容, AEC-Q200 KPS系列, 47 µF, ± 20%, 5 mm, X7R, 25 V
KEMET Corporation(基美)
KEMET C2220C476M3R2CT500 多层陶瓷电容, AEC-Q200 KPS系列, 47 µF, ± 20%, 5 mm, X7R, 25 V
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