类型 | 描述 |
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安装方式 | Through Hole |
引脚数 | 2 Pin |
额定电压(DC) | 100 V |
电容 | 2200 pF |
容差 | ±10 % |
封装 | Radial |
引脚间距 | 5.08 mm |
电介质特性 | X7R |
工作温度(Max) | 125 ℃ |
工作温度(Min) | -55 ℃ |
额定电压 | 100 V |
类型 | 描述 |
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产品生命周期 | Active |
包装方式 | Bulk |
材质 | X7R/-55℃~+125℃ |
长度 | 3.81 mm |
宽度 | 3.81 mm |
高度 | 5.08 mm |
脚长度 | 7.00 mm |
工作温度 | -55℃ ~ 125℃ |
KEMET Goldmax系列是一款径向引线, 标准Goldmax多层陶瓷电容器, X7R材料。MLCC是单片器件, 具有特殊配方陶瓷介电材料层压结构, 穿插金属电极系统。层状结构在高温下烧制, 以产生烧结电容器件. 高空间占用效率.裸露端子带有导电终端阻隔系统.
● 径向引线外形
● 非极化设备, 减少安装问题
● -55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15%.
● 径向引线, 保形涂层
● 3.81mm x 5.08mm (长x高)
● 5.08间距
● 环氧树脂封装
● -55°C至+125°C, 电容值变化限制在±15%.
● 工作温度范围: -55°C至125°C
KEMET Corporation(基美)
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314 页 / 9.25 MByte
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KEMET Corporation(基美)
KEMET C317C222K1R5TA 多层陶瓷电容, Gold Max, C317系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 径向引线
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 GoldMax 300 Comm X7R, Ceramic, 2200 pF, 10%, 100 VDC, X7R, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm
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