| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 25.0 V |
| 电容 | 10 µF |
| 容差 | ±20 % |
| 封装(公制) | 3216 |
| 封装 | 1206 |
| 电介质特性 | X5R |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 长度 | 3.20 mm |
| 宽度 | 1.6 mm |
| 高度 | 1.6 mm |
| 介质材料 | Ceramic Multilayer |
TDK（东电化）
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TDK（东电化）
TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势：** 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 TV LED 显示器 服务器 PC 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
TDK（东电化）
1206 10 uF 25 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
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TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势：** 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 TV LED 显示器 服务器 PC 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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