| 类型 | 描述 |
|---|
| 安装方式 | Surface Mount |
| 额定电压(DC) | 50.0 V |
| 电容 | 10 µF |
| 容差 | ±10 % |
| 封装(公制) | 3216 |
| 封装 | 1206 |
| 电介质特性 | X5R |
| 工作温度(Max) | 85 ℃ |
| 工作温度(Min) | -55 ℃ |
| 额定电压 | 50 V |
| 类型 | 描述 |
|---|
| 产品生命周期 | Active |
| 包装方式 | Tape & Reel (TR) |
| 材质 | X5R/-55℃~+85℃ |
| 长度 | 3.2 mm |
| 宽度 | 1.6 mm |
| 高度 | 1.6 mm |
| 介质材料 | Ceramic Multilayer |
| 工作温度 | -55℃ ~ 85℃ |
| 厚度 | 1.60 mm |
| 温度系数 | ±15 % |
| 最小包装数量 | 2000 |
TDK C 型 1206 系列
●TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。
●特点和优势：
● 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
● 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
●### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：
● 一般电子设备
● 移动通信设备
● 电源电路
● 办公自动化设备
● TV
● LED 显示器
● 服务器
● PC
● 笔记本
TDK（东电化）
57 页 / 2.02 MByte
TDK（东电化）
57 页 / 1.54 MByte
TDK（东电化）
55 页 / 0.43 MByte
TDK（东电化）
TDK C3216X5R1H106K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 1206 [3216 公制]
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